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Für Kleinserien und Prototypen ist das Einrichten eines Bestückungsautomaten nicht wirtschaftlich Mit dem manuellen Bestückungsgerät können auch kleinste Stückzahlen schnell und preiswert gefertigt werden. Der Lötpastenauftrag erfolgt entweder mit Dispenser oder einem kleinem Schablonendrucker. Um eine optimale Platzierung zu erreichen, werden Fine-Pitch und BGA Bauteile mit dem Präzisionsplaziersystem nachgesetzt . Die Bestückungsleistung liegt bei ca. 5000 Bauteilen pro Tag

SMD-Reedschalter sind die kostengünstige Lösung zur automatischen Leiterplattenbestückung, auch in Tape & Reel-Verpackung lieferbar. Wählen Sie aus über 20 Modellen und drei Kontaktformen! - Kostengünstigste Reedschalter zur automatischen Bestückung - Montage im Leiterplatten-Ausbruch reduziert Bauhöhe um nahezu 50% - Kundenspezifische Selektierung erhältlich

SMT-Bauteile bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Innovation, Präzision, Zuverlässigkeit Erfahren Sie mehr über unsere Dienstleistungen im Bereich SMT-Bauteile bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere SMT-Bauteile stehen für Innovation, Präzision und höchste Zuverlässigkeit, um den anspruchsvollen Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht zu werden. Merkmale unserer SMT-Bauteile-Dienstleistungen: Innovative Technologien: Wir setzen auf innovative Technologien für die Oberflächenmontage von SMT-Bauteilen, um modernste elektronische Schaltungen zu realisieren. Vielseitige Anwendungen: Unsere SMT-Bauteile-Dienstleistungen sind vielseitig einsetzbar und decken eine breite Palette von Anwendungen ab, von der Industrieautomation bis zur Konsumelektronik. Automatisierte Bestückungsprozesse: Der Einsatz automatisierter Bestückungsautomaten gewährleistet eine präzise und effiziente Platzierung von SMT-Bauteilen auf Leiterplatten. Reflow-Löten: Integriert in den Prozess der SMT-Bauteile-Bestückung erfolgt das Reflow-Löten, um eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung der Bauteile sicherzustellen. Qualitätskontrolle: Unsere SMT-Bauteile-Dienstleistungen unterliegen einer strengen Qualitätskontrolle, um höchste Zuverlässigkeit und fehlerfreie Baugruppen zu gewährleisten. Flexibilität: Wir passen unsere SMT-Bauteile-Dienstleistungen flexibel den Anforderungen Ihrer Projekte an und bieten maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Baugruppen. Materialbeschaffung: PDW Elektronikfertigung GmbH unterstützt Sie auch bei der internationalen Materialbeschaffung von SMT-Bauteilen, um sicherzustellen, dass die benötigten Komponenten rechtzeitig verfügbar sind. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für innovative SMT-Bauteile-Dienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich SMT-Bauteile.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

SMD Bestückung Automation ohne Flexibilitätsverlust Die SMD Bestückung ist heutzutage die überlegene Technologie in der Bestückung von Leiterplatten. Wir bestücken Bauteile ab Bauform 0402 sowie alle gängigen IC Footprints – und das mit den höchsten Qualitätsansprüchen. Ganz gleich, ob es sich hierbei um Muster, kleine Serien oder aber mittlere Industrie-Serien handelt – unsere Kompetenz bei der Leiterplattenbestückung wird Sie überzeugen. Aufgrund unseres Know-Hows richten wir uns stets nach den jeweiligen Kundenbedürfnissen aus und sind so in der Lage, selbst große Leiterplatten mit der vertrauten Qualität bestücken zu können. Ihre Leiterplatten werden von uns mit Reflow- oder Dampfphasen-Verfahren gelötet.

Isolationsmaterial PTFE Isolationsfarbe Weiß Center Contact Material Beryllium-Kupfer Center Contact Plating Gold, min. 0.76µm over Nickel Body Material Messing Body Plating Gold, min. 0.076µm over Nickel

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000

Von Hand- bis Laserlöttechnik From manual to laser soldering Ob Handlöten mit Robot-Unterstützung. Wellen- und Selektivlöten oder Laserlöten – bei sämtlichen Montageaufgaben können wir problemlos auf die jeweils geforderte Löttechnik zurückgreifen. Je nach Baugruppe bieten unterschiedliche Löttechniken spezifische Vorteile. Wir stimmen unser Vorgehen individuell auf Ihr Projekt ab. Weitere Informationen finden Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Whether it's manual soldering with robotic support, wave and selective soldering or laser soldering – in all assembly tasks, we are able to use any technique required without a problem. Depending on the component, different soldering technologies offer different advantaged. We will adjust the process individually to your project. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Die IST AG bietet RTD-Platin-SMD-Sensoren mit Umkontaktierung an beiden Enden für automatische Leiterplatten-Bestückungsprozesse an. Wir bieten unterschiedliche SMD-Technologien für unterschiedliche Anwendungen und Temperaturbereiche, z.B. SAC305 verzinnte Umkontaktierungen für die normale Leiterplattenbestückung, Hochtemperatur-Lot Umkontaktierungen für Hochtemperaturanwendungen bis 250°C oder Ni/Au-Umkontaktierungen für spezielle Anforderungen oder Drahtbond-Applikationen. Unsere SMD-Sensoren sind in verschiedenen Genauigkeitsklassen bis zu IEC 60751 F0.15 (IST AG Toleranzklasse A) und mit unterschiedlichen Abmessungen (0805 / 1206 / weitere Abmessungen auf Anfrage) erhältlich. SMD-Sensoren zeichnen sich durch eine hervorragende Langzeitstabilität, eine schnelle Ansprechzeit und geringe Selbsterwärmung aus. Innovative Sensor Technology Pt100 SMD 2ST class F0.3

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Das Löten von Leitungen an Platinen erledigen wir bereits bei kleinen Stückzahlen mit unserer Wellenlötanlage. Zusätzlich besitzen wir gut geschulte und erfahrene Mitarbeiterinnen, welche an diversen Handlötstationen komplexere Lötarbeiten durchführen können.

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Die energieeffiziente 7-Zonen-Reflowanlage mit über 4 Meter Prozesslänge wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

RTS pro GmbH ist Ihr erfahrener Anbieter von SMD-Widerständen (Surface-Mount Device Widerstände), die speziell für die Oberflächenmontage auf Leiterplatten konzipiert sind. Diese Widerstände sind eine essenzielle Komponente in modernen elektronischen Geräten, von Mobiltelefonen über Computer bis hin zu industriellen Steuerungssystemen. Unsere SMD-Widerstände zeichnen sich durch ihre kompakte Bauform und hohe Zuverlässigkeit aus. Sie sind in einer Vielzahl von Widerstandswerten und Toleranzen verfügbar, um eine präzise Steuerung und Funktionalität in Ihren elektronischen Schaltungen zu gewährleisten. Die Miniaturisierung der Komponenten ermöglicht es, effiziente, platzsparende Designs zu realisieren, die für hochintegrierte moderne Elektroniksysteme notwendig sind. Bei RTS pro GmbH verstehen wir die kritische Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikfertigung. Deshalb bieten wir nur SMD-Widerstände an, die strengen Qualitätskontrollen unterliegen und nach den höchsten Industriestandards gefertigt werden. Unsere Produkte unterstützen nicht nur aktuelle Designanforderungen, sondern auch zukünftige Innovationen durch ihre Leistungsfähigkeit und Anpassungsfähigkeit. Vertrauen Sie auf die Kompetenz von RTS pro GmbH für Ihre Bedürfnisse an SMD-Widerständen. Mit unserer technischen Expertise und unserem Engagement für Kundenzufriedenheit unterstützen wir Sie dabei, Ihre Projekte effizient und erfolgreich umzusetzen. Wählen Sie uns, um von hochwertigen Komponenten und exzellentem Kundenservice zu profitieren, der Ihre Erwartungen erfüllt und überschreitet.

Wir bestücken Leiterkarten in SMD Technik Durch unsere präzise Produktionslinie ist es uns möglich vollautomatisch Baugruppen in kürzester Zeit zu fertigen. Chipgehäuse bis 0402 sowie BGAs können bei und prozesssicher bestückt und gelötet werden. Besonderen Wert legen wir auf eine hohe Qualität. Diese fängt beim Einsatz hochwertiger Schablonen an und endet beim optimalen Lötprofil. Alle Schritte im Fertigungsprozess werden auf Ihre Baugruppe angepasst.

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

In der Bestückung von Leiterplatten sind unsere technischen Möglichkeiten „state-of-the art“ und lassen kaum einen Wunsch offen. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Neue Fertigungstechnologien Wirtschaftliche kleine Lose Atypische Bauteile bestücken Fertigungsgerechtes Design Schutzlackierung Testkonzepte

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Wir unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase, über die Herstellung von Musterserien bis hin zu kleinen, mittleren und Großserien, zuverlässig und effizient. Auf modernsten ASM - Siplace Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von Ekra und DEK, sowie SMT Reflowöfen ist es uns möglich sämtliche Basismaterialien, Flexleiterplatten, IMS-Metallkernleiterplatten und sogar auf Glas zu bestücken. Um Fehler im Pastendruck zu verifizieren und somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal sicherzustellen, setzen wir 3D-Pasteninspektionssysteme aus dem Hause Koh Young ein. Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können hochwertige Bauteile von 01005-Chips bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45x98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen Pick and Place sowie Collect and Place Kombinationen, selbstverständlich ROHS – Konform und unter Stickstoffatmosphäre, in der Vakuum-Dampfphase oder konventionell bleihaltig gefertigt werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow.- oder Klebetechnik, auch als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung von produktspezifischen Lötprofilen ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.

Lotpastendruck mit Schablone oder auch für kleine Stückzahlen, bzw. Baugruppen mit besonderen Anforderungen mit einem hochleistungsfähigen Lotpastendispenser Hochgenaue Kamerasysteme zur Bauteilvermessung und Lagekorrektur Für jedes Bauteil das optimale Lötverfahren Z.B. Reflow für den “Standard“ oder Vapor-Phase für Komponenten mit komplexer Wärmekapazität

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

für alle Bauteileformen Ob Prototypen oder in Serie – Die Kosten und Lieferzeiten geprüfter EMS-Dienstleister für Ihre SMD-Bestückung vergleichen. Schnell. Sicher. Gebührenfrei. Inhaltsverzeichnis: Leistungsspektrum » Kosten » Lotpastendruck » SMD-Bestücker » SMD-Löten » Prototypen / Serien » Vorteile » Funktionsweise » Technische Fragen » Anwendungen der SMD-Bestückung → die täglich auf unserem B2B-Marktplatz angefragt werden Prototypen und Serien Maßgefertige Prototypen und Serien für alle elektrischen Anwendungen. LED-Bestückung Professionelles Long-Board-Bestücken mit optimalen Bestückungsgenauigkeiten. Baugruppen SMD-Bestückung von komplexen BGAs mit einer hohen Packungsdichte. Mischbestücken Bestücken von SMD- und THT-Bauteilen in einem Arbeitsgang nach Vorgabe. Technische High-Lights Automatisierter Schablonendruck Schonendes Dampfphasenlöten oder modernes Reflowlöten Bestückung von starren und flexiblen Platinen mit allen Bauteileformen Röntgen, Funktionstest und 3D-Prüfung aller SMD-Lötstellen mit AOI-Systemen EMS-Anbieter EMS-Anbieter aus Deutschland Angebotszeit Ø Angebotszeit von nur 1. Werktag

Die SMD-Bestückung ist das Herzstück eines jeden EMS-Dienstleisters. Mit unseren zwei hochmodernen Highspeed Bestücklinien, bestehend aus der JUKI FX3 und der JUKI 2080 sowie der Juki RS1, ist es uns möglich, Ihre Baugruppen in höchster Präzision und perfekter Qualität zu bestücken. Unsere SMD-Bestückungslinien werden durch einen Siebdrucker von DEK und Juki mit Pasten SPI sowie einem Reflow Ofen von ERSA abgerundet. Durch ständige Prozessvalidierung mit Hilfe unserer Röntgenanlage können wir Ihnen eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleisten. Die optische Prüfung der erfolgten SMD-Bestückung übernimmt ein AOI System der Firma Göpel, welches die Bestückung sowie die Lötstellen bei allen Komponenten automatisch prüft.

Die SMD-Bestückung macht einen Großteil unserer EMS-Dienstleistung aus. Wir verfügen über drei SMD-Produktionslinien, wovon eine Fertigungslinie für Muster und Prototypen zuständig ist, die zwei weiteren Fertigungslinien für die mittlere Serienproduktion. Die ILV GmbH war in Tschechien führend in der Investition im Bereich des Dampfphasenlötens, um sogenannte „Voids“ (Einschlüsse in der Lötstelle) auszuschließen. Ein großes Plus im Bleifrei-Prozess.